在高純度氣體標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制中對(duì)微量或痕量雜質(zhì)的監(jiān)測(cè)，往往是研制工作中的難點(diǎn)。高純氣 體是半導(dǎo)體芯片、大規(guī)模集成電路生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素，高純氣體的生產(chǎn)要受到眾多因素的影響，從稱量配氣到使用，它要流經(jīng)很多管道，接觸許多配件、控制裝置和凈化設(shè)備，在長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，受配件、裝置、材質(zhì)的影響，局部可能發(fā)生泄漏或滲漏，均會(huì)造成高純氣體的污染。在制備高純氣體標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的過程中，同樣也受到上述各種因素的影響。因此，對(duì)高純氣體純度的監(jiān)測(cè)，是生產(chǎn)過程產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。